Laser Scribing Complex

Il processo ed il sistema Laser Scribing sono stati sviluppati da BAIDEL Group con l'obiettivo di modificare, opportunamente, lo stato e le dimensioni dei domini magnetici all'interno dei coils e dei nastri di lamierino magnetico a grani orientati (Grain Oriented Electrical Steel - GOES) mediante l'uso di sorgenti laser, al fine di aumentare l'efficienza complessiva del materiale riducendone le perdite nel nucleo. 

Questo effetto si ottiene irradiando una porzione specifica della superficie del nastro di GOES con un fascio laser la cui densità energetica e il cui tempo di interazione sono attentamente determinati e controllati al fine di:

• garantire la riduzione delle perdite nel nucleo dovute al ciclo di isteresi, quando il materiale è soggetto all'azione di un campo magnetico oscillante 

• ridurre le perdite nel nucleo dovute alle correnti parassite

• evitare qualsiasi danno al rivestimento superficiale

Il Laser Scribing Complex è una applicazione "stand alone" del Sistema Laser Scribing sviluppato e prodotto da BAIDEL Group, i cui principali componenti sono:

• Unità di svolgimento e riavvolgimento coils

• Sistema laser per la giunzione testa-testa dei coils LBWCJ 1500 - una saldatrice laser specificamente progettata e sviluppata per la saldatura di testa (butt-weld) di coils di lamierino magnetico caratterizzati da spessori molto ridotti

• Sistema Laser Scribing completo di:

- Unità di misurazione online delle perdite nel nucleo (Online Watt Losses Measuraments Unit)

    - Unità di monitoraggio online dell'integrità del rivestimento del materiale

SPECIFICHE TECNICHE PRINCIPALI

• Ampiezza nastro: fino a 1200 mm

• Spessore nastro: 0,23 – 0,27 – 0,30 mm

• Banchi ottici Scribing: no. 2

• Sorgente Laser: Laser in fibra

• Potenza Laser: no. 2 x 5000 W (una sorgente laser per ogni banco ottico)

• Velocità di traslazione del nastro di GOES: 100 m/min

• Sistema di controllo configurato con collegamento e servizio di assistenza tecnica da remoto